全球可持续发展浪潮之下，包装“碳中和”是方向，更是责任。联宝科技选择用一项原创技术，走出一条不一样的路。

经过持续攻关，研发团队成功开发出纸浆模塑冷挤压低碳工艺。它跳出传统干压、湿压工艺“反复高温烘干”的老路子，将“吸浆转移”升级为“吸浆+挤压转移”，用机械挤压力对湿胚进行冷态脱水定型，降低含水量，大幅减少后续烘干能耗。实测显示，整体能耗下降3%，热压效率显著提升，产品强度、稳定性、外观均优于或不低于传统量产干压纸塑产品。

这项工艺已在 ThinkPad P14s Gen 7 项目上完成全部性能与可靠性测试，于5月20日正式量产。仅这一个项目，预计可实现碳排放减量162.88吨。更值得一提的是，冷挤压工艺助力BambooScroll+创新方案荣获2025年iF Design Award国际大奖——技术实力与设计创新，同时被世界看见。

技术之外，还有初心。联宝科技始终记得，制造不只是关于效率与成本，更是关于人与未来。多年来，联宝协同上下游供应链企业，累计实现近30万吨碳减排，ThinkPad产品已实现100%包装去塑。我们走出工厂，走进社区与乡村，累计开展百余次公益活动，受益人群超四万人次。连续十余年获评“安徽最佳雇主”——这份认可来自员工、来自社会，也来自日复一日的坚持。

从一块湿纸胚到一只低碳包装，从一项技术突破到一份社会责任，联宝科技正在用行动证明：真正的领先，不仅是做得更好，更是做得更对。冷挤压工艺只是一个开始，未来，它将在更多项目中持续导入，为客户实现“碳中和”包装目标提供稳定、可复制的技术支撑，也让低碳制造的“联宝方案”走得更远。